MiniLED背光技術(shù)的出現，為電視產(chǎn)品賦予了更高端的視覺(jué)體驗，各路電視終端企業(yè)正加快這項新技術(shù)的應用，壯大電視業(yè)務(wù)能力。據LEDinside不完全統計，2023年約有40款MiniLED電視上市，新品數量再創(chuàng )歷史新高。
而據TrendForce集邦咨詢(xún)預計，2024年MiniLED電視出貨量將會(huì )持續成長(cháng)，可達621萬(wàn)臺，年增53.5%；至2027年出貨量預估2440萬(wàn)臺，占整體電視市場(chǎng)約12.1%，2023~2027年的CAGR約56.7%。
在MiniLED電視快速興起的同時(shí)，其面臨著(zhù)多種顯示技術(shù)的挑戰，如價(jià)格實(shí)惠的傳統LCD技術(shù)、有著(zhù)相似顯示效果但更為成熟的OLED技術(shù)，甚至是電視產(chǎn)品以外的投影設備，也因更大的的投射尺寸等優(yōu)勢成為MiniLED電視的潛在對手。
MiniLED背光技術(shù)若要在眾多技術(shù)中突圍而出，在電視市場(chǎng)上取得一席之地，優(yōu)化其自身性能是必不可少的課題。在此背景下，為全面提升MiniLED背光技術(shù)，近日山東鄰社光電與海信達成合作，共建新型顯示聯(lián)合實(shí)驗室，并聚焦背光源MiniLED COB項目及大功率高可靠性封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)和測試。
作為L(cháng)ED以及電視領(lǐng)域的知名企業(yè)，山東鄰社光電與海信的合作不僅將提升MiniLED COB技術(shù)與高能效智能電視機產(chǎn)品的核心競爭力而取得共贏(yíng)，更將是加快電視行業(yè)新時(shí)代下發(fā)展的關(guān)鍵一步。MiniLED COB技術(shù)是此次山東鄰社光電與海信合作的重點(diǎn)之一，雙方將通過(guò)MiniLED COB技術(shù)為電視帶來(lái)了更高的動(dòng)態(tài)對比度和更高亮度, 提高電視產(chǎn)品的質(zhì)量和性能，滿(mǎn)足用戶(hù)對高品質(zhì)顯示的需求。
相較傳統封裝結構，COB將LED芯片直接貼裝于PCB或玻璃基板上，無(wú)需任何支架和焊腳。得益于此特點(diǎn)，COB封裝可實(shí)達成0OD，實(shí)現超薄顯示產(chǎn)品外觀(guān)，并且單個(gè)封裝結構可包含大量的LED芯片，因此COB封裝技術(shù)更適用于超薄及高端顯示產(chǎn)品上。
當下，MiniLED COB背光技術(shù)成為了國際大廠(chǎng)打造高端產(chǎn)品的首選。近年，隨著(zhù)技術(shù)的日趨成熟，越來(lái)越多顯示企業(yè)也加入到MiniLED COB技術(shù)陣營(yíng)當中。而在未來(lái)規?；帕亢?，MiniLED COB背光成本會(huì )有望進(jìn)一步降低，相關(guān)電視產(chǎn)品數量有望進(jìn)一步增加。
作為擁有18年LED行業(yè)發(fā)展歷史的山東鄰社光電，通過(guò)長(cháng)期對背光技術(shù)的研究成為了MiniLED COB技術(shù)日漸成熟的關(guān)鍵推手。
山東鄰社光電通過(guò)對MiniLED COB全線(xiàn)工藝進(jìn)行開(kāi)發(fā)和優(yōu)化，重點(diǎn)優(yōu)化錫膏、固晶點(diǎn)膠工藝，并在芯片轉移、修復和色轉換等方面進(jìn)行專(zhuān)利布局。在山東鄰社光電持之以恒的努力下，MiniLED COB背光原材料、設備和生產(chǎn)工藝等難點(diǎn)得以突破，MiniLED COB封裝良率、品質(zhì)不斷提升。
依托在倒裝LED集成封裝技術(shù)上的優(yōu)勢，山東鄰社光電實(shí)現了更小尺寸的LED封裝，適用于更緊湊的空間，及高像素密度需求的產(chǎn)品應用。
同時(shí)，山東鄰社光電通過(guò)在更小尺寸封裝結構上集成更多的LED芯片，實(shí)現了更高亮度和更均勻的光輸出。此外，山東鄰社光電還通過(guò)更好的熱管理設計來(lái)降低LED芯片的溫度，從而提高LED的壽命和穩定性。
